容積10L
空載調節(jié)范圍-60-98℃
恒溫精度±0.5℃
制冷量380-2600
實用開口徑Φ200(mm)
低溫恒溫槽應用范圍: 對半導體制造裝置發(fā)熱部的冷卻:單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發(fā)熱部分的冷卻:激光加工、熔接機的發(fā)熱部分、激光標志裝置、發(fā)生裝置、二氧化碳激光加工機等
智能PID數(shù)顯溫控,精度控制在±0.2℃。 與液體接觸部分全部采用不銹鋼,具備防腐蝕、防銹、防低溫液體污染功能。

低溫恒溫反應浴是參照日本東京理化器械株式會社的產品生產的一種新型實驗儀器,特別適用于密閉條件下的有機合成及其他化學反應,是現(xiàn)代化學、生物制藥及化學制藥等實驗、大專院校、科研院所*的設備

在使用低溫恒溫槽是,一般情況下不要自行修改各個參數(shù),除測量值修正可以修改; 低溫恒溫槽使用電源50Hz 220V,電源的功率一定要大于或者等于一起的總功率,電源bi須要有良好的"接地"裝置。

低溫恒溫槽一起應該安置在通風干燥處后背及兩側離開障礙物300 距離。 使用完畢后,所有開關置關機狀態(tài),方可拔下電源插頭。
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